Talent Recruitment
Talent Recruitment
24.02.28
1、 负责芯片规格定义和芯片架构设计；
2、 负责芯片的性能、功能验证；
3、 负责设计系统应用解决方案，编写技术应用指导文档；协助芯片应用推广；
4、 负责芯片算法和前沿技术预研。
1、电子科学与技术、电力电子、自动化、电气工程等相关专业硕士以上学历；
2、具备扎实的电路基础、模拟电路和数字电路知识；
3、熟悉C语言；
4、或者熟悉一种单片机架构和嵌入式软件编程；
5、有电子设计大赛经验和电子类相关项目经验为加分项；
6、具备良好的沟通协调、时间管理、学习能力；
24.02.28
1、 负责芯片规格定义和芯片架构设计；
2、 负责芯片的性能、功能验证；
3、 负责设计系统应用解决方案，编写技术应用指导文档；协助芯片应用推广；
4、 负责芯片算法和前沿技术预研。
1、电子科学与技术、电力电子、自动化、电气工程等相关专业硕士以上学历；
2、具备扎实的电路基础、模拟电路和数字电路知识；
3、熟悉C语言；
4、或者熟悉一种单片机架构和嵌入式软件编程；
5、有电子设计大赛经验和电子类相关项目经验为加分项；
6、具备良好的沟通协调、时间管理、学习能力；
24.02.28
1、负责模拟电路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)设计、仿真验证，并有效交付数据及及相应技术文档；
2、指导版图设计工程师完成模拟IC版图设计；
3、制定测试方案对所设计芯片进行测试验证、并参与芯片DEBUG；
1、微电子、电路与系统、集成电路，电子科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体物理、器件相关知识，若了解CMOS、BCD器件原理和工艺流程则更佳；
3、具备模拟电路设计知识、能够进行设计理论推算；
4、熟练使用模拟设计EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的学习、沟通及团队协作能力。
24.02.28
1、负责模拟电路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)设计、仿真验证，并有效交付数据及及相应技术文档；
2、指导版图设计工程师完成模拟IC版图设计；
3、制定测试方案对所设计芯片进行测试验证、并参与芯片DEBUG；
1、微电子、电路与系统、集成电路，电子科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体物理、器件相关知识，若了解CMOS、BCD器件原理和工艺流程则更佳；
3、具备模拟电路设计知识、能够进行设计理论推算；
4、熟练使用模拟设计EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的学习、沟通及团队协作能力。
24.02.28
1、负责模拟电路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)设计、仿真验证，并有效交付数据及及相应技术文档；
2、指导版图设计工程师完成模拟IC版图设计；
3、制定测试方案对所设计芯片进行测试验证、并参与芯片DEBUG；
1、微电子、电路与系统、集成电路，电子科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体物理、器件相关知识，若了解CMOS、BCD器件原理和工艺流程则更佳；
3、具备模拟电路设计知识、能够进行设计理论推算；
4、熟练使用模拟设计EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的学习、沟通及团队协作能力。
24.02.28
1、参与产品研发的全流程，包括：产品规格定义、电路设计分析、电路仿真、流片工艺选择、版图的规划、测试方案规范的制定；
2、 能够独立完成模拟电路的设计开发和仿真验证，并指导版图设计和芯片测试；
3、能够与应用和系统工程团队共同协作，将产品需求转化为具体设计方案。
1、微电子、集成电路相关专业硕士及以上学历，5年以上工作经验；
2、熟悉和掌握模拟集成电路基本模块设计：放大器、滤波器、buffer、比较器、基准电压、LDO、振荡器等，有电源管理LDO、DCDC、Bandgap、Buck-boost、Charge Pump、ADC(SAR, sigma-delta)等工作经验优先；
3、能深入地了解和分析各种半导体器件的物理特性和版图要求，并能使用这些知识来优化性能和降低成本；
4、良好的英语阅读理解能力；具有钻研精神及技术创新能力；
5、善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神。
24.02.28
1、负责模拟/数模混合电路芯片的版图布局设计(IC Layout Design)，与电路设计工程师保持充分沟通，完全理解设计版图设计的需求；
2、根据设计需求完成项目版图设计包括：标准单元设计、模块设计、TOP布局布线,以及后仿参数提取；
3、完成版图验证检查（DRC ERC LVS DFM），完成Review以及优化迭代,合理安排设计进度，保证tapeout的按时完成。
1、半导体微电子学、电子工程相关专业本科以上学历；熟悉半导体器件，集成电路工艺流程以及具有模拟集成电路相关的电路基础知识；熟悉ESD结构；有扎实电路和版图的理论基础；
2、三年以上模拟/数模混合电路芯片IC版图设计经验；有电源类产品或使用高压工艺量产项目的成功流片经验；
3、熟悉Linux系统 熟练掌握 cadence calibre 等CAD 及验证工具；
4、熟悉版图设计方法和技巧，带领团队高质量完成IC版图设计；
5、工作态度积极主动，必须具有良好的沟通能力及团队合作精神。
24.02.28
1、协助销售/FAE了解客户需求，定义产品应用架构、规格；
2、与IC设计工程师合作，定义IC模块框图及规格；
3、定义IC测试验证方案，针对IC测试验证及DEBUG，协助DE解决IC设计问题；
4、对公司产品进行应用开发，以及推广所需文档；
1、电子、通信、自动化控制专业类本科以上学历;
2、3年以上电源系统开发经验，熟悉电源系统的拓扑，包括buck，boost和buck-boost;
3、精通MCU应用，能通过MCU控制实现系统方案;
4、熟悉电源系统的协议，包括BC1.2，Type C，PD，QC等协议;
5、有电量计设计经验或无线充电系统设计经验者更佳;
6、有较强的动手能力、很好的团队合作能力和良好的英语阅读能力。
24.02.28
1、完成数字模块电路设计，标准接口协议设计；
2、使用Verilog进行数字电路设计和验证，输出设计文档；
3、熟练使用FPGA验证。
1、微电子、计算机本科以上学历；
2、3~5年设计工作经验，有SoC开发经验优先；
3、良好的英文读写能力；积极的工作态度,具有钻研精神；
4、技能要求：Verilog、RTL设计、SoC架构、综合、时序分析、DFT。
24.02.28
1. 根据公司整体销售目标，提交可行性年度销售计划，完成销售目标和任务；
2. 负责大客户的开发，建立和完善客户的组织架构模型，确定客户的业务模式，寻找并抓住机会点，达成合作；
3. 负责已有大客户的业务服务和关系维护，根据公司业务优势，二次开发深挖客户需求，拓展业务合作模块；
4. 获取客户项目和订单，管理相关项目和订单需求，根据客户要求做好产品需求预测，协调相关部门保证交付；
5. 协调内部相关部门提高产品质量和技术服务，保证内外部信息畅通，加深客户的合作；
6. 搜集和反馈市场信息，行业动向，竞争对手情况，分析市场发展趋势，及时准确反馈客户的建议和投诉；
7. 拓展新大客户和代理商，为公司发展提供更多的资源。
1. 本科及以上学历，电子工程/通讯/微电子等相关专业；
2. 3年及以上IC原厂工作经验，具有电源类管理芯片经验优先；
3. 熟悉集成电路行业，具备较强市场、客户分析能力及较好的大客户管理经验；
4. 良好的沟通及团队协作能力，结果导向；
5. 积极主动，责任心强，富有激情与开拓精神。
方式一：扫描公众号：思远半导体招聘直接投递；
方式二：通过思远半导体官网在线投递；
方式三：通过思远校招专属邮件投递：recruit@tkplusemi.com
24届校招我们提供深圳、成都、珠海三个城市工作岗位；
请根据您心仪的岗位和城市投递简历，每人只能投递1次哦；
若后续对意向岗位或城市需要调整，请关注思远半导体招聘公众号，与HR联系。
7月初将开通简历投递窗口，正式接收简历；
7月-9月为简历评估阶段，请确保简历中联系方式正确填写，以便收到进一步通知；
9月上旬安排笔试；
9月中旬开始陆续分批进行面试。
同学们一定要扫描关注思远半导体招聘公众号哦，每个流程节点我们都会及时在公众号上进行公布。
需要笔试的。
笔试采用线上形式进行，会提前以邮件和短信的形式发出笔试邀约，请同学留意信息，并按要求准备笔试环境。
正常情况下有两轮面试，分别是技术初面和HR综合面试。
面试安排信息将通过同学们提供的邮件进行同步，请同学们关注及检查邮箱，包括收件箱和垃圾邮件（可能被拦截存留至此）；
面试方式：
主要通过腾讯会议进行，具体操作方法会提前发面试邀请函，请留意手机短信及邮箱信息，提前下载会议软件。
面试结束后，公司会在10月-11月陆续与同学们沟通offer。
可以联系思远学长学姐进行内推；
内推简历将优先进入筛选及面试安排。
欢迎大家投递简历，成为思远24届校园招聘校园大使，校园大使获得内推报酬的同时，还将获得免笔试，面试直通卡哦！
邮箱：sales@tkplusemi.com
网址：www.tkplusemi.com
地址：深圳市南山区科苑南路3176号彩讯科技大厦19楼
