Talent Recruitment
Talent Recruitment
23.09.14
1、根据版图需求表与电路工程师沟通明确设计目标，在指导下合理完成底层版图设计；
2、按照流程要求完成设计，文档和review；
3、熟悉不同工艺平台，掌握不同工艺的版图设计规则；
4、提升版图设计能力，形成高效工作方法。
1、微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业本科或以上学历；
2、熟悉模拟集成电路设计相关知识，如电路知识、熟悉ESD结构；了解Latch up发生原理；
3、了解集成电路制造相关知识，如半导体物理、工艺器件等；
4、熟悉Linux系统 ，掌握 cadence 、calibre 等其它CAD 及验证工具,具有初步的脚本工具开发能力；
5、有良好的提升意愿和学习能力；
6、具有责任心，积极承担团队工作；
7、具有良好的沟通习惯和团队协作能力。
23.09.14
1、根据版图需求表与电路工程师沟通明确设计目标，在指导下合理完成底层版图设计；
2、按照流程要求完成设计，文档和review；
3、熟悉不同工艺平台，掌握不同工艺的版图设计规则；
4、提升版图设计能力，形成高效工作方法。
1、微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业本科或以上学历；
2、熟悉模拟集成电路设计相关知识，如电路知识、熟悉ESD结构；了解Latch up发生原理；
3、了解集成电路制造相关知识，如半导体物理、工艺器件等；
4、熟悉Linux系统 ，掌握 cadence 、calibre 等其它CAD 及验证工具,具有初步的脚本工具开发能力；
5、有良好的提升意愿和学习能力；
6、具有责任心，积极承担团队工作；
7、具有良好的沟通习惯和团队协作能力。
23.07.06
1、 负责芯片规格定义和芯片架构设计；
2、 负责芯片的性能、功能验证；
3、 负责设计系统应用解决方案，编写技术应用指导文档；协助芯片应用推广；
4、 负责芯片算法和前沿技术预研。
1、电子科学与技术、电力电子、自动化、电气工程等相关专业硕士以上学历；
2、具备扎实的电路基础、模拟电路和数字电路知识；
3、熟悉C语言；
4、或者熟悉一种单片机架构和嵌入式软件编程；
5、有电子设计大赛经验和电子类相关项目经验为加分项；
6、具备良好的沟通协调、时间管理、学习能力；
23.07.06
1、 负责芯片规格定义和芯片架构设计；
2、 负责芯片的性能、功能验证；
3、 负责设计系统应用解决方案，编写技术应用指导文档；协助芯片应用推广；
4、 负责芯片算法和前沿技术预研。
1、电子科学与技术、电力电子、自动化、电气工程等相关专业硕士以上学历；
2、具备扎实的电路基础、模拟电路和数字电路知识；
3、熟悉C语言；
4、或者熟悉一种单片机架构和嵌入式软件编程；
5、有电子设计大赛经验和电子类相关项目经验为加分项；
6、具备良好的沟通协调、时间管理、学习能力；
23.07.06
1、负责模拟电路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)设计、仿真验证，并有效交付数据及及相应技术文档；
2、指导版图设计工程师完成模拟IC版图设计；
3、制定测试方案对所设计芯片进行测试验证、并参与芯片DEBUG；
1、微电子、电路与系统、集成电路，电子科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体物理、器件相关知识，若了解CMOS、BCD器件原理和工艺流程则更佳；
3、具备模拟电路设计知识、能够进行设计理论推算；
4、熟练使用模拟设计EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的学习、沟通及团队协作能力。
23.07.06
1、负责模拟电路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)设计、仿真验证，并有效交付数据及及相应技术文档；
2、指导版图设计工程师完成模拟IC版图设计；
3、制定测试方案对所设计芯片进行测试验证、并参与芯片DEBUG；
1、微电子、电路与系统、集成电路，电子科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体物理、器件相关知识，若了解CMOS、BCD器件原理和工艺流程则更佳；
3、具备模拟电路设计知识、能够进行设计理论推算；
4、熟练使用模拟设计EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的学习、沟通及团队协作能力。
23.07.06
1、负责模拟电路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)设计、仿真验证，并有效交付数据及及相应技术文档；
2、指导版图设计工程师完成模拟IC版图设计；
3、制定测试方案对所设计芯片进行测试验证、并参与芯片DEBUG；
1、微电子、电路与系统、集成电路，电子科学等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体物理、器件相关知识，若了解CMOS、BCD器件原理和工艺流程则更佳；
3、具备模拟电路设计知识、能够进行设计理论推算；
4、熟练使用模拟设计EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的学习、沟通及团队协作能力。
23.06.02
1、参与产品研发的全流程，包括：产品规格定义、电路设计分析、电路仿真、流片工艺选择、版图的规划、测试方案规范的制定；
2、 能够独立完成模拟电路的设计开发和仿真验证，并指导版图设计和芯片测试；
3、能够与应用和系统工程团队共同协作，将产品需求转化为具体设计方案。
1、微电子、集成电路相关专业硕士及以上学历，5年以上工作经验；
2、熟悉和掌握模拟集成电路基本模块设计：放大器、滤波器、buffer、比较器、基准电压、LDO、振荡器等，有电源管理LDO、DCDC、Bandgap、Buck-boost、Charge Pump、ADC(SAR, sigma-delta)等工作经验优先；
3、能深入地了解和分析各种半导体器件的物理特性和版图要求，并能使用这些知识来优化性能和降低成本；
4、良好的英语阅读理解能力；具有钻研精神及技术创新能力；
5、善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神。
23.06.02
1、负责模拟/数模混合电路芯片的版图布局设计(IC Layout Design)，与电路设计工程师保持充分沟通，完全理解设计版图设计的需求；
2、根据设计需求完成项目版图设计包括：标准单元设计、模块设计、TOP布局布线,以及后仿参数提取；
3、完成版图验证检查（DRC ERC LVS DFM），完成Review以及优化迭代,合理安排设计进度，保证tapeout的按时完成。
1、半导体微电子学、电子工程相关专业本科以上学历；熟悉半导体器件，集成电路工艺流程以及具有模拟集成电路相关的电路基础知识；熟悉ESD结构；有扎实电路和版图的理论基础；
2、三年以上模拟/数模混合电路芯片IC版图设计经验；有电源类产品或使用高压工艺量产项目的成功流片经验；
3、熟悉Linux系统 熟练掌握 cadence calibre 等CAD 及验证工具；
4、熟悉版图设计方法和技巧，带领团队高质量完成IC版图设计；
5、工作态度积极主动，必须具有良好的沟通能力及团队合作精神。
23.06.02
1、完成数字模块电路设计，标准接口协议设计；
2、使用Verilog进行数字电路设计和验证，输出设计文档；
3、熟练使用FPGA验证。
1、微电子、计算机本科以上学历；
2、3~5年设计工作经验，有SoC开发经验优先；
3、良好的英文读写能力；积极的工作态度,具有钻研精神；
4、技能要求：Verilog、RTL设计、SoC架构、综合、时序分析、DFT。
23.06.02
1、协助销售/FAE了解客户需求，定义产品应用架构、规格；
2、与IC设计工程师合作，定义IC模块框图及规格；
3、定义IC测试验证方案，针对IC测试验证及DEBUG，协助DE解决IC设计问题；
4、对公司产品进行应用开发，以及推广所需文档；
1、电子、通信、自动化控制专业类本科以上学历;
2、3年以上电源系统开发经验，熟悉电源系统的拓扑，包括buck，boost和buck-boost;
3、精通MCU应用，能通过MCU控制实现系统方案;
4、熟悉电源系统的协议，包括BC1.2，Type C，PD，QC等协议;
5、有电量计设计经验或无线充电系统设计经验者更佳;
6、有较强的动手能力、很好的团队合作能力和良好的英语阅读能力。
23.06.02
1、负责大客户销售；
2、收集相关市场信息；
3、制定大客户销售策略。
1、本科及以上学历、电子工程/通讯/微电子等相关专业；
2、5年及以上IC原厂工作经验优先；
3、熟悉集成电路行业，具备较强市场、客户分析能力及较好的大客户管理经验；
4、良好的沟通能力、团队协作能力。
23.06.02
1、为公司客户提供产品推广、培训，争取客户项目导入的机会；
2、负责公司客户研发项目的设计服务和项目管理工作，跟进客户项目从立项到量产的过程；
3、为公司客户提供售前、售后技术支持的相关工作；
4、为公司销售人员及代理商进行定期的产品和技术培训工作；
5、向公司反馈提供市场及客户需求信息、竞争对手信息以及新产品定义的方向及提案
1、本科及以上学历，微电子、电信、电子工程、电力系统等相关专业；有电子技术相关基础知识；
2、具有扎实电子电路设计原理图及PCB设计能力，熟悉使用CAD工具技能，各类电子仪器仪表，有单片机软件设计经验优先；
3、具有积极主动解决问题的能力，责任心、上进心和团队合作精神。
方式一：扫描公众号：思远半导体招聘直接投递；
方式二：通过思远半导体官网在线投递；
方式三：通过思远校招专属邮件投递：recruit@tkplusemi.com
24届校招我们提供深圳、成都、珠海三个城市工作岗位；
请根据您心仪的岗位和城市投递简历，每人只能投递1次哦；
若后续对意向岗位或城市需要调整，请关注思远半导体招聘公众号，与HR联系。
7月初将开通简历投递窗口，正式接收简历；
7月-9月为简历评估阶段，请确保简历中联系方式正确填写，以便收到进一步通知；
9月上旬安排笔试；
9月中旬开始陆续分批进行面试。
同学们一定要扫描关注思远半导体招聘公众号哦，每个流程节点我们都会及时在公众号上进行公布。
需要笔试的。
笔试采用线上形式进行，会提前以邮件和短信的形式发出笔试邀约，请同学留意信息，并按要求准备笔试环境。
正常情况下有两轮面试，分别是技术初面和HR综合面试。
面试安排信息将通过同学们提供的邮件进行同步，请同学们关注及检查邮箱，包括收件箱和垃圾邮件（可能被拦截存留至此）；
面试方式：
主要通过腾讯会议进行，具体操作方法会提前发面试邀请函，请留意手机短信及邮箱信息，提前下载会议软件。
面试结束后，公司会在10月-11月陆续与同学们沟通offer。
可以联系思远学长学姐进行内推；
内推简历将优先进入筛选及面试安排。
欢迎大家投递简历，成为思远24届校园招聘校园大使，校园大使获得内推报酬的同时，还将获得免笔试，面试直通卡哦！
邮箱：sales@tkplusemi.com
网址：www.tkplusemi.com
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