高速SSD颗粒持续迭代升级，消费端迷你高速SSD、AI PC配套高性能游戏快速普及，消费级 SSD的供电痛点愈发受到行业关注。AI 终端性能升级、高端消费电子算力提升，推动SSD技术迎来跨越式迭代。

当前PCIe 5.0 SSD已渗透消费级市场，伴随新一代高速SSD硬件架构全面升级、带来性能飞跃，也催生了功耗激增、电流波动剧烈、供电精度更高要求等一系列新需求。

在此背景下，电源管理芯片不再是单纯的配套元器件，而是决定高速SSD运行稳定性、持续性能、使用寿命及数据安全性的核心器件。针对PCIe 5.0/6.0 SSD全新的供电痛点，思远半导体精准布局，打造消费级专属电源产品矩阵，以自研核心技术破解高速存储供电难题，为新一代SSD规模化落地保驾护航。PCIe 5.0/6.0消费级高速 SSD 五大供电挑战

1. 瞬态负载波动剧烈，高精度稳压难度激增

传统电源芯片瞬态响应速度较弱，容易出现电压跌落、纹波超标的问题。导致SSD降频、掉盘、数据读写异常等故障，影响设备稳定性。

2. 功耗场景两极分化，性能与续航难以平衡

PCIe 5.0/6.0 SSD高负载工况下峰值功耗可达10W以上，对电源满载效率、散热能力要求极高；而笔记本、便携终端等应用场景，又要求SSD在休眠状态下维持极低功耗，保障设备续航。传统电源方案较难适配“高速满载运行+超低功耗待机”的双向场景需求，需要兼顾极致性能与长效续航。

3. 小型化模组普及，PCB 布局空间极度受限

当下消费 SSD 持续向 2230、2242  迷你形态演进，留给电源电路的布板面积持续压缩。分立电源方案器件数量多、外围元器件繁杂，布线难度大，极易产生信号干扰，难以适配紧凑型消费 SSD 模组小型化设计趋势。

4. 高负载发热集中，效率与散热矛盾突出

新一代高速SSD持续高吞吐运行时，整机发热量大幅提升。若PMIC电源转换效率偏低，会产生额外功耗损耗与热量堆积，叠加高密度布局的散热压力，极易触发SSD温控降频机制，直接限制设备持续读写性能上限，影响高速存储的长期稳定运行。

思远半导体消费级SSD PMIC产品矩阵应运而生，精准匹配PCIe 5.0/6.0需求

面向笔记本、迷你主机、AI PC、游戏主机等多元终端的消费级高速 SSD 场景，思远半导体打造高适配、高可靠的 SSD 专用 PMIC 产品线，全方位解决新一代消费高速 SSD 供电痛点。

思远四大核心自研技术，筑牢高速SSD供电壁垒

1. 低纹波高速稳压技术，适配超高速信号传输

思远全系列 SSD PMIC 搭载优化型 COT 补偿环路，可快速应对 PCIe 5.0 读写瞬时大电流跳变，有效抑制电压骤升、跌落。芯片输出电压精度达 ±1%，实现毫伏级超低纹波输出，保障高速信号完整，从硬件层面降低传输误码、SSD 掉盘等故障风险。

2. 高集成单芯片架构，极致精简硬件设计

依托自研集成化电路设计，单颗 PMIC 可替代传统多颗分立降压、LDO 与负载开关，大幅减少外围电感、电容物料，相比分立方案 PCB 占用面积最高缩减 50%，轻松适配 2242迷你 SSD 紧凑布线需求。同时支持可编程上下电时序，规避多轨电源时序错乱问题，缩短客户硬件调试与量产周期。

3. 智能动态功耗管控，兼顾性能与节能

搭载自研 DVS 动态调压、多级休眠双技术，实现负载自适应功耗调节：高负载满压输出释放 SSD 全速性能，轻载场景自动降压降低无效功耗；休眠模式整机功耗可控制在 2mW 以内，毫秒级快速唤醒，平衡高速读写性能与便携设备续航。

4. 全维度硬件防护体系，保障终端稳定运行

芯片集成过压、欠压、过流、过热、短路多重保护机制，实时监测供电状态，在异常工况下及时响应，规避电压异常引发的盘体故障，持续保障消费 SSD 日常读写稳定运行。

消费级SSD专属PMIC：SY5883/SY5884/SY5885系列

思远半导体消费级SSD PMIC解决方案相比传统分立方案，器件数量减少50%、占板空间减少50%，具备精确时序控制及输出电压动态调节功能，整盘PS4待机功耗小于2mW，代表产品包括存储电源PMIC芯片SY5883、SY5884、SY5885，为消费级SSD产品提供高效的电源解决方案。

SY5883：赋能SSD模组迭代升级

SY5883专为Gen5 SSD场景量身打造，一站式解决功耗、性能、小型化、稳定性四大核心难题，助力客户的SSD产品在激烈市场竞争中精准破局。SY5883适配主流主控芯片 已完成慧荣SM2504XT平台验证测试 ，I2C支持软件灵活配置，无需重构电路设计兼容现有生产流程，大幅缩短研发周期、降低适配成本；简化的外围电路设计，助力制造商快速实现产品迭代、抢占市场先机。思远成熟的供应链体系保障批量供货稳定。

SY5884：跨平台 SSD 高密度集成供电方案

SY5884 面向 SSD、笔记本、台式机与嵌入式计算平台开发，以高集成度 PMIC 方案解决小型化 SSD 模组 PCB 布局受限痛点。芯片集成三路 DC‑DC 转换器与两路 LDO，为主控、NAND 闪存提供高效精密供电。 SY5884 BOM to BOM SY8686 ，已通过联芸Gen3/Gen4平台验证 。

芯片内置全套故障保护功能，包含过流、输出过压、输出欠压、短路、输入过压及过温保护，夯实 SSD 长期运行可靠性。器件采用 CSP2.4×2.8‑36 微型封装，满足无卤无铅 RoHS 要求，凭借优秀平台通用性，支撑客户 SSD 产品覆盖多类终端，降低多产品线硬件开发成本。

SY5885：消费类SSD的PTH PCB解决方案

作为针对Gen5消费类SSD应用的电源管理芯片，SY5885最显著的优势在于对通孔（PTH）PCB板的原生支持，打破了高端PMIC依赖高密度互联（HDI）PCB的行业惯性。这一特性从源头实现成本控制：板材成本直降30%以上、工艺兼容性提升、设计容错率优化。同时，SY5885性能均衡，能够满足消费类SSD全场景供电需求。而针对消费类电子快速迭代的需求，SY5885也通过集成化灵活性设计，实现降低研发与生产门槛。

高速SSD的技术迭代，本质是对电源管理系统集成度、稳压精度、能效水平、智能化程度的全方位升级。面对新一代消费存储带来的大电流波动、低噪声、小型化、高可靠等多重挑战，思远半导体依托自主研发的模拟芯片技术，构建完整消费级 SSD PMIC 解决方案。

思远将持续聚焦消费高速存储赛道，凭借全矩阵、高适配、国产化的核心优势，破解高速 SSD 供电设计难题，助力存储厂商快速落地高品质产品，持续推动国内高端消费存储产业的国产化、规模化发展。