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SY8855是一款 MCU加charger的耳机充电仓专用全集成SOC芯片。芯片内部集成了兼容8051指令集CPU,16K字节OTP,768字节SRAM,多通道10bit ADC,一个开关充电模块,一个 Boost 升压模块和两个独立放电控制 MOS 管等功能。另外,还集成了通信端口,可以实现仓到耳机的通信。
SY8855芯片VIN管脚支持过压保护,最高耐压可达30V。
SY8855采用QFN3X3-20、QFN3X3-24 两种封装。
VIN快速过压保护,耐压高达30V
非自动识别状态待机功耗 5uA
自动识别状态待机功耗 13uA
开关充电,充电电流40mA-1400mA多档可配; 涓流和截止电流分别可配20~100mA;浮充电 压4.0V-4.5V可配,精度±0.5%
BOOST输出最大电流600mA,输出电压可选 3.7V-5.2V,step 25mV;效率 93%@5.0V/0.3A
支持双耳独立插拔检测、独立控制放电、独立 过流保护,200/300/400/500mA可选;轻载 检测,可选2/3/5/7mA;支持跟随充
支持双向独立耳机通讯,通信电平可选1.8V /2.5V /3.0V /5.0V
支持霍尔和按键检测
多路唤醒源,包括霍尔、按键、GPIO、耳机插 拔、插入VIN等
兼容8051指令集CPU
16K Bytes OTP程序存储空间
768 Bytes SRAM
2个定时器
3路UART
1个多通道10bit ADC
1个多路输出的PWM模块,可实现呼吸灯功能;
对应的IO驱动能力可选3mA或9mA
支持双路NTC功能
耳机充电仓
便携式锂电池应用
其他低功耗设备应用